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撰文/钱亚光编辑/牛跟尚

设计/师瑜超

从去年下半年开始，全球芯片短缺持续成为焦点，据统计有个行业受到受到了冲击。众多知名汽车厂商几乎全部陷入缺芯境地，先是减产、推迟部分产品线，部分工厂甚至也出现了停工的状况。

据市场研究机构IHSMARKIT分析，持续的芯片短缺预计将对到年第四季度的全球汽车产量造成挑战。

究其原因，芯片短缺有偶然的因素，但是背后的逻辑是必然。国际大环境形势剧烈的冲突、变换，从年以后就埋下了祸根，疫情以及去年行业上下游对于汽车产业快速复苏的芯片需求前期预估不足，由于存在供货周期，临时增加汽车车载芯片产能非常困难。

在美国对华为进行制裁以后，华为因为美国制裁而缺芯，大量囤积手机芯片，市场上消费类电子芯片此时开始有一定短缺。而疫情导致全球消费电子产品需求大幅度增加，芯片代工厂将一些原本预留给汽车芯片产能调配至手机等消费类电子芯片，挤占了车规芯片的产能空间。

5G、云存储、智能汽车等发展对芯片的需求与日俱增，市场上需要芯片的产品也越来越多，供需的急速变化也是致产业链上芯片供给失衡的一个重要因素。

另外，此次汽车芯片危机主要是MCU短缺，而目前很多芯片代工商公司不愿意投资成熟的技术，停止了8英寸晶圆的生产，转向12英寸晶圆，从而造成MCU使用的8英寸晶圆供不应求，加剧了供应链的紧张。

这次芯片危机不但提高了主机厂对芯片供应链安全的重视，也给了中国半导体芯片新兴企业在产业链中扩大份额的机会。

6月11日，在合肥第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，针对芯片的现状和发展，上海芯旺微电子副总裁丁丁、上汽英飞凌总经理王学合、黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃、江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长李卫兵、地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇、芯驰科技董事长张强和华登国际风险投资合伙人金伟华，在北汽产投资总经理助理、投资总监贾广宏的主持下，以“芯片这么热以及未来的现实”为题，进行了热烈的讨论。

上海芯旺微电子副总裁丁丁表示：这一次供应链的大缺货，对于国内芯片半导体公司绝对是千载难逢的机会，这一轮最痛的一定是主机厂，停产、减产损失是巨大的，这个事情过去以后，主机厂所有老大们一定会从战略层面考虑怎么样解决本地供应链的安全问题。

上汽英飞凌总经理王学合认为：某种意义上，汽车是享受到了其他行业分担半导体芯片投资成本带来的好处。单单为汽车投一个半导体工厂，肯定是亏本的，利用这个机会，国内的半导体企业该融资就融资，天上往下倒水的时候，你一定要多接几瓢，因为这些水很快就倒没了。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示：未来随着汽车由传统的燃油机械架构跨入新的电子电气架构，智能汽车会复现当年像电脑、手机领域的发展趋势，除了有智能驾驶、智能座舱、智能网联要求之外，也对未来的芯片提出硬件可持续迭代升级，软件也需要不断地升级，有OTA的需求，同时引入了信息安全的需求。

江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长李卫兵认为：未来，芯片厂家需要更多了解整车企业的电子电气架构设计和需求，车厂也要了解芯片的最新技术，了解芯片下一步会实现什么性能，把独特的想法、需求往里面植入。双方要走得更高更远，就需要把手拉得更紧。

地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇认为：智能芯片这么火，其实因为它代表未来，是芯片缺货的终极解决方案。如果看整个生物的进化历程，也会发现它是由一个分布式的神经系统向大脑去发展，而大脑脑容量又持续不断地去增长这样的一个过程，而智能汽车算力的分布，演进的路线其实和生物的进化是一模一样。

芯驰科技董事长张强表示：首先，半导体公司或者半导体这个产业是不容易赚钱的产业，它是大投入、波动周期很大的产业，所以对这个产业的认知大家一定要清楚。其次，在汽车领域，中国应该是芯片巨头最容易成长成的地方，这里在汽车领域有优秀的半导体企业的土壤。

华登国际风险投资合伙人金伟华表示：性能、价格、品质、供应链安全，诸多因素决定芯片企业能不能活下来。比如汽车起码要跑10年，初创企业下一步还不知道在哪里，车厂不一定敢用你的东西。所以我们看好汽车智能化这条路长线，是因为大的环境，中国的创新，中国的主机厂，在引领全球性的创新，在给他们提供新的机会。

本场讨论主持人、北汽产投资总经理助理、投资总监贾广宏认为，汽车是一个非常复杂的工程，是一个行业性的事情，不仅产业链长、分工细，而且芯片和汽车的开发周期都相对比较长，以前三年，两年，再往一年跃进，这对大家提出了很重的挑战，芯片也是这样。

以下是这场讨论的实录：

贾广宏（主持人，北汽产投资总经理助理、投资总监）：正如今天的主题，一方面汽车很火，另一方面，芯片也很火。汽车+芯片，即使在投资赛道，好像也没有更火爆的话题了，所以今天不管是火上浇油，还是真金不怕火炼，我们用一个小时的时间，和大家讨论一点干货和大家想分享的真知灼见。

第一个环节，请各位嘉宾简单说一下自己的企业所从事的业务和赛道，以及自己个人最近在忙什么，你是在忙着产品上车，还是忙着拉融资，还是忙其他事情，从丁总开始。

大家都在做什么？

丁丁（上海芯旺微电子副总裁）：非常荣幸有机会在芯片缺货的大浪潮下，和大家分享一下我们芯旺微在过去15年的时间，做了一些什么样的工作，以及近期的状况。

我是来自芯旺微的丁丁，我们团队从年开始就做两件事，第一件是针对嵌入式系统构建一套完全自主可控的指令集体系架构。第二件是基于这个指令集架构，围绕工业和汽车市场，开发8位和32位的产品。我们定位的两个市场方向门槛比较高，所以在过去的15年时间，活得很艰辛。

我们从年开始量产，到去年为止，11年时间一共卖出了7亿颗芯片。我们的团队规模将近人，活下来了。车载芯片与半导体工业的危机，对于我们来说，我们就有一个先手的机会，抓住了很多的需求。这么多年，我也一直和车厂、Tier1进行沟通和互动，大家互相有所了解，面临芯片缺货的紧张状况下，这个大门就打开了。

现在一个月，在车规芯片上，围绕三电、T-BOX，我们一个月要交付万颗，针对国内这些厂商的一些特别的车型，在保供方面，我们还是做了一定的工作。

更大的从0到1的突破是，我们在大众全球体系，包括欧洲、北美市场，各有几万辆车投放下去了，从出厂质量投诉状况来看，现在还没有收到投诉，这一点还是比较欣慰的，这是我们目前的状况。

贾广宏：丁总在忙保供，我相信王总也有任务。

王学合（上汽英飞凌总经理）：简单介绍一下我们公司，我们公司是英飞凌和上汽的合资公司。英飞凌我不就不介绍了，上汽大家也很清楚，我们是双方在功率半导体方面的合作公司。成立的目的，是利用德国比较成熟的技术，满足中国汽车市场新能源汽车快速发展的需要，所以公司成立三年以来，市场占有率非常高，具体比例我就不说了。

今年所有的MCU都缺货，我们在用于电驱的IGBT国产化以后，我们的芯片不缺货，没有让任何一个主机厂客户停线，所以国产化是满足产业链安全和客户需要的非常重要的一点。

贾广宏：这两位都是保供应，黑芝麻邓总应该是说新的芯片了。

邓堃（黑芝麻智能应用工程副总裁）：我们黑芝麻智能科技是一家成立于年的公司，目前主要业务领域是高性能的AI芯片，具备车规级高安全等级，主要的应用领域是自动驾驶、辅助驾驶，包括高等级的无人驾驶，现在核心优势是算法和芯片，以及端到端的感知控制参考设计解决方案。

我们目前的进展是和国内大部分主机厂和一级供应商展开深入的合作，同时在算法、传感器级别的选型配置领域，也能把生态伙伴的能力，引入到我们的芯片平台上，实现落地。主要推广的业务平台包含乘用车、商用车L2、L3以上的辅助驾驶，对于L4更多是封闭园区的无人物流车、观光车。

我们芯片比较大的优势是，通过前几年的研发，去年发布了40TOPS算力的A0芯片，今年会拿到车规级认证报告，年底会拿到功能安全证书，明年预计会有相关车型量产。对于下一代芯片，我们有A高性能AI车载芯片，可以实现TOPS算力，预计也会应用到L3以上的自动驾驶车辆中。

李卫兵（江淮集团技术中心副主任、智能网联汽车研究院院长）：我坐在这里压力比较大，大家都是做芯片的，只有我一个人是做整车的。江淮汽车是国内少有的全品类的汽车制造商，涵盖了传统的燃油乘用车、商用车，还有新能源汽车，现在我们也在大力发展智能网联汽车。

刚才主持人让我们介绍一下现在在忙什么，主机厂在研发上面，一般是强调生产一代，储备一代，研发一代。他们是保供，我是保生产，芯片短缺严重影响了我们正常的生产组织，一方面我们要现货市场上扫货，另一方面要做很多替代方案的准备、开发，投入了大量的人力。

我们现在要上市的车型——思皓QX，是基于江淮汽车MIS皓学架构的首款车型，在上海车展已经发布。对于这款车型，我们寄予厚望，认为它具有极致的传统燃油汽车功能属性，基本上可以比肩欧洲主流车型的顶级水平。

在智能化方面，我们这次也有了比较大的突破。

在智能座舱上，我们首先应用了地平线的征程2芯片，我们希望在用户体验方面，能够给客户一些惊艳的感觉。在智能驾驶上，全面标配L2和全自动泊车。在燃油车里面，我们是走在前端。

下一步我们将与地平线和黑芝麻重新规划产品，面向“十四五”末期的新一代自动驾驶的平台和新一代电子电气架构，也需要在座的芯片行业大佬们多提意见，多给支持。

李星宇（地平线生态发展与战略规划副总裁）：大家好，我来自地平线的李星宇。地平线是一家专注于汽车智能芯片的初创公司。应该说，我们也占了先手，在过去创造了诸多第一。我们推出了中国第一颗车规级智能芯片，并率先把这颗芯片用在了车上。

今年我们在忙两件事情：第一件事是忙着给像江淮这样的客户去量产交付我们已有的芯片。第二件事情是打造下一代的重大武器——征程5，这是一套面向中央计算平台的TOPS以上算力的芯片，会同时支持智能座舱的人机交互以及自动驾驶。在今年5月，这颗芯片已经成功流片回来了，所以我们希望能够扎扎实实地用自己的产品力和服务力，去服务我们的自主品牌，去缓解自主品牌的缺芯危机，谢谢！

张强（芯驰科技董事长）：我是来自芯驰科技的张强，芯驰科技做汽车领域四个类型的芯片：智能座舱、中央网端、智能驾驶和车控MCU芯片。去年我们已经布好了整个产能，所以产能是没有问题的。

在今年3月份，芯驰的芯片已经量产出货，并获得几个百万级的定单。我们希望能够提供世界一流的产品，支持到这个产业的发展，同时和各位一起合作，在技术和供应两个方面给予这个产业更加大的支撑。

金伟华（华登国际风险投资合伙人）：应该是贾总先介绍自己，我帮你介绍，贾总来自北汽产投，是非常资深的投资人，他现在应该是副总裁了，我们为这个产业服务。

我是来自于华登国际的金伟华。华登科技硬科技投资比较多，我尽量用数字来表达。半导体产业投资超过家，汽车相关的企业应该有20多家，包括汽车智能化、新能源。关于国产化、本地化，华登在十年前就开始